NEPCON China 2024将于4月24日至26日在上海世博展览馆隆重开幕。展会将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理，从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台，全方位展示表面贴装技术的全景世界。 此外，本届展会还精心策划了“行业主题日”，涵盖EMS Day、半导体封测日、汽车电子日、新能源制造日等多个应用市场活动。 江南APP体育官方网站将携全球首发新品“全程密封式氮气波峰焊”，和常规无铅波峰焊、双泵选...
2024年3月20-22日，为期三天的“慕尼黑上海电子生产设备展”在上海新国际博览中心圆满落幕。本次展会不仅展示了电子制造产业链的技术进步和产品趋势，更呈现了电子产业的发展生态和竞争格局。江南APP体育官方网站携精密焊接设备及首发新品惊艳亮相，把技术研发与产业应用紧密结合，向观众展示了江南APP体育官方网站精密焊接及高尖端设备领域的实力和潜能，受到业界的广泛关注，展台人气持续攀升！精密焊接，实力出圈江南APP体育官方网站本次参展的精密焊接设备“全程...
2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。展会汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链。江南APP体育官方网站将携最新半导体封装设备“IC贴合机”和国内首发新品“半导体烤箱”，及焊接设备“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参加本次展会。我们诚邀您莅临江南APP体育官方网站（E4馆4358展位）参观洽谈！
12月13-15日，亚洲地区最具影响力的半导体行业展会之一“SEMICON JAPAN 2023”在日本东京有明国际会展中心盛大举办！展会涵盖了半导体设备、材料和工艺技术、晶圆制造与封装等领域的产品和服务，汇集了来自世界各地知名的半导体设备供应商、制造商及专业人士，是国内半导体接轨全球产业链的重要平台。 江南APP体育官方网站首次在日本SEMICON亮相，面向全球客户展示公司在半导体封装设备领域的创新产品和技术优势。重点推...
展会时间：2023年12月13-15日，展会地点：东京有明国际会展中心，展位位置：东1厅1008，欢迎您的莅临！
2023年11月14-17日，两年一届的全球电子设备行业盛会——慕尼黑国际电子生产设备博览会(Productronica 2023)在德国慕尼黑展览中心盛大举行！productronica 涵盖了电子制造设备行业从开发到服务的各个领域，以生产流程和市场需求为导向，是该领域全球全新发明创造登台亮相的重要平台。其始终关注创新并适应变化的市场，不断丰富产品门类，涵盖最新的热点。 江南APP体育官方网站携高端无铅波峰焊、选择性波峰焊、全自动锡膏印刷机和半导体封...
