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IC贴合机

型号:WBD2200

IC 贴合机用于多种芯片贴合,搭载成熟技术应用平台,设备通过新的视觉系统和热 补偿算法,提供更高精度,通过新的图像处理单元和架构,达到更高速度。

IC贴合机 WBD2200 产品特点:

1.支持多层堆叠           

2.支持系统级封装

3.超薄芯片贴装技术     

4.超小芯片贴合

5.实现快速换线


增强功能:高精度、高产能、更灵活


IC贴合机主要应用:IC贴合机适合集成电路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工艺流程的产品, 如光通信模块、照相机模块、LED、电源模块、功率器件、车载电子、5G射频、存储器、MEMS, 各类传感器等。






项目详细参数
贴装精度±15um@3σ
贴装角度精度±0.1°@3σ
贴装Wafer尺寸(mm)4"/6"/8"(12"可选)
芯片尺寸(mm)0.25*0.25mm~10*10mm
基板尺寸(mm)L150×W50~L300×W100
基板厚度(mm)0.1~2mm
贴装头0-360°旋转/自动更换吸嘴(可选)
贴装压力(N)30~7500g
力控精度30g-250g±10g; 250g-7500g±5%
供胶方式可支持:点胶、沾胶、画胶
核心运动模组直线电机+光栅尺
机器平台基座大理石平台
/下料手动/自动
机器尺寸(××)1255mm×1625mm×1610mm
备注:支持定制化开发


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